BDN13-3CB/A01

ໝາຍເລກພາກສ່ວນຜູ້ຜະລິດ:	BDN13-3CB/A01
ຜູ້ຜະລິດ:	CTS Corporation
ສ່ວນຫນຶ່ງຂອງຄໍາອະທິບາຍ:	HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.31"SQ
ເອກະສານຂໍ້ມູນ:	BDN13-3CB/A01 ເອກະສານຂໍ້ມູນ
Lead Free Status / RoHS ສະຖານະພາບ:	Lead Free / ປະຕິບັດຕາມ RoHS
ສະພາບຫຼັກຊັບ:	ໃນສາງ
ຈັດສົ່ງຈາກ:	Hong Kong
ວິທີການຂົນສົ່ງ:	DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS

ຂໍ້ສັງເກດ: CTS Corporation BDN13-3CB/A01 ແມ່ນມີຢູ່ chipnets.com. ພວກເຮົາຂາຍພຽງແຕ່ New&Original Part ແລະສະເຫນີໃຫ້ມີການຮັບປະກັນ 1 ປີ. ຖ້າທ່ານຕ້ອງການຮູ້ເພີ່ມເຕີມກ່ຽວກັບຜະລິດຕະພັນຫຼືສະຫມັກຂໍເອົາລາຄາທີ່ດີກວ່າ, ກະລຸນາຕິດຕໍ່ພວກເຮົາ ຄລິກທີ່ Chat ອອນໄລນ໌ຫຼືສົ່ງ quote ໃຫ້ພວກເຮົາ.

ອົງປະກອບຂອງອີເລັກໂທຣນິກທັງໝົດຈະຖືກບັນຈຸຢູ່ໃນຄວາມປອດໄພຫຼາຍໂດຍການປ້ອງກັນ ESD antistatic.

package

ຂໍ້ມູນຈໍາເພາະ

ປະເພດ	ລາຍລະອຽດ
ຊຸດ	Box
ສະຖານະພາບສ່ວນ	Active
ປະເພດ	Top Mount
ຊຸດເຢັນ	Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
ວິທີການແນບ	Thermal Tape, Adhesive (Included)
ຮູບຮ່າງ	Square, Pin Fins
ຄວາມຍາວ	1.310" (33.27mm)
ກວ້າງ	1.310" (33.27mm)
ເສັ້ນຜ່າສູນກາງ	-
02489d9998284abad39c48746d07308e	0.355" (9.02mm)
ພະລັງງານລະລາຍ @ ອຸນຫະພູມເພີ່ມຂື້ນ	-
ຄວາມຕ້ານທານຄວາມຮ້ອນ @ ການໄຫລຂອງອາກາດບັງຄັບ	6.00°C/W @ 400 LFM
ຄວາມຕ້ານທານຄວາມຮ້ອນ @ ທຳ ມະຊາດ	16.10°C/W
ວັດສະດຸ	Aluminum
ວັດສະດຸ ສຳ ເລັດຮູບ	Black Anodized

ການຊື້ທາງເລືອກ

ສະຖານະຫຼັກຊັບ: 5

ຕໍາ່ສຸດທີ່: 1

ປະລິມານ	ລາຄາຕໍ່ຫນ່ວຍ	ຕໍ່. ລາຄາ
1: $2.92000 10: $2.84967 25: $2.77650

ການຄິດໄລ່ຄ່າຂົນສົ່ງ

US $40 ໂດຍ FedEx.

ມາຮອດພາຍໃນ 3-5 ມື້

ດ່ວນ: (FEDEX, UPS, DHL, TNT) ການຂົນສົ່ງຟຣີໃນຄັ້ງທໍາອິດ 0.5kg ສໍາລັບຄໍາສັ່ງຫຼາຍກວ່າ 150$, ນ້ໍາຫນັກເກີນຈະຖືກຄິດຄ່າທໍານຽມແຍກຕ່າງຫາກ

ຮູບແບບທີ່ນິຍົມ

ລາຍການນີ້ໄດ້ຖືກເພີ່ມໃສ່ກະຕ່າຂອງທ່ານ.