ຄຸນະພາບ & ການຈັດຊື້
Chipnets ຮູ້ວ່າມີຊິ້ນສ່ວນປອມຈໍານວນຫຼາຍຢູ່ໃນລະບົບຕ່ອງໂສ້ການສະຫນອງເອເລັກໂຕຣນິກທັງຫມົດ, ເຊິ່ງອາດຈະເຮັດໃຫ້ເກີດບັນຫາທີ່ຮ້າຍແຮງແລະຜົນສະທ້ອນທີ່ບໍ່ດີຕໍ່ລູກຄ້າ. ດັ່ງນັ້ນ, ພວກເຮົາຮຽກຮ້ອງໃຫ້ຄວບຄຸມຄຸນນະພາບຂອງແຕ່ລະຜະລິດຕະພັນຕ້ອງມີຄວາມປອດໄພແລະເຊື່ອຖືໄດ້, ໃຫມ່ແລະຕົ້ນສະບັບກ່ອນທີ່ຈະຈັດສົ່ງ.
ຂະບວນການທົດສອບພາກສ່ວນໂດຍ Chipnets
HD Visual Inspection
ການທົດສອບລັກສະນະທີ່ມີຄວາມນິຍາມສູງລວມທັງຫນ້າຈໍຜ້າໄຫມ, ລະຫັດ, ຄວາມລະອຽດສູງກວດພົບບານ solder, ເຊິ່ງສາມາດກວດພົບວ່າຊິ້ນສ່ວນ oxidized ຫຼືປອມ.
ການທົດສອບການທໍາງານສຸດທ້າຍ
ໃນລະຫວ່າງການທົດສອບທີ່ເປັນປະໂຫຍດລະດັບແຮງດັນຂອງສັນຍານອອກຈາກ DUT ແມ່ນການປຽບທຽບກັບລະດັບການອ້າງອີງ VOL ແລະ VOH ໂດຍການປຽບທຽບທີ່ເປັນປະໂຫຍດ. strobe ຜົນຜະລິດໄດ້ຖືກມອບຫມາຍຄ່າເວລາສໍາລັບແຕ່ລະ pin ຜົນຜະລິດເພື່ອຄວບຄຸມຈຸດທີ່ແນ່ນອນພາຍໃນຮອບວຽນການທົດສອບສໍາລັບການເກັບຕົວຢ່າງແຮງດັນຜົນຜະລິດ.
ການທົດສອບເປີດ/ສັ້ນ
ການທົດສອບເປີດ / ສັ້ນ (ຍັງເອີ້ນວ່າການທົດສອບການຕໍ່ເນື່ອງຫຼືການທົດສອບການຕິດຕໍ່) ຢືນຢັນວ່າ, ໃນລະຫວ່າງການທົດສອບອຸປະກອນ, ການຕິດຕໍ່ໄຟຟ້າແມ່ນເຮັດກັບ pins ສັນຍານທັງຫມົດໃນ DUT ແລະບໍ່ມີ pin ສັນຍານຖືກ shorted ກັບ pin ສັນຍານອື່ນຫຼືພະລັງງານ / ດິນ.
ການທົດສອບຟັງຊັນການຂຽນໂປລແກລມ
ເພື່ອກວດສອບການອ່ານ, ລົບແລະການເຮັດວຽກຂອງໂປລແກລມເຊັ່ນດຽວກັນກັບການກວດສອບຫວ່າງເປົ່າສໍາລັບຊິບລວມທັງຫນ່ວຍຄວາມຈໍາ digtal, Microcontrollers, MCU ແລະອື່ນໆ.
X-RAY ແລະການທົດສອບ ROHS
X-RAY ສາມາດຢືນຢັນວ່າ wafer ແລະສາຍພັນທະບັດແລະພັນທະບັດຕາຍແມ່ນດີຫຼືບໍ່; ການທົດສອບ ROHS ແມ່ນຜ່ານການປົກປ້ອງສິ່ງແວດລ້ອມຂອງ pin ຜະລິດຕະພັນແລະເນື້ອໃນຂອງສານເຄືອບ solder ໂດຍອຸປະກອນ photovoltaic.
ການວິເຄາະທາງເຄມີ
ກວດສອບໂດຍການວິເຄາະທາງເຄມີວ່າພາກສ່ວນແມ່ນຂອງປອມຫຼືປັບປຸງໃຫມ່.